苹果A16继续5nm工艺 M2升级3nm

质流科技5月27日消息,据报道,用于 iPhone 的“A16”芯片将采用与 iPhone 13 的 A15 Bionic 相同的工艺制造,苹果为其下一代 Mac 设计的“ M2 ”芯片升级了更大的性能飞跃。与此同时,据被称为“ShrimpApplePro”的泄密者称,该公司正在开发“最终”的 M1 芯片变体,该变体使用 A15 中更强大的内核。

在Twitter 上的一个帖子中,ShrimpApplePro 分享了来自“一个相当可靠的来源”的信息,该信息旨在揭示苹果即将推出的 A16 和 M2 芯片的芯片计划,以及 M1 系列芯片的“最终”变体。

据报道,A16 将基于台积电的 5nm 工艺,就像 A14、A15 和 M1 芯片一样。之前的报道还不清楚 A16 是否会采用台积电更先进的 4nm 工艺制造,DigiTimes的一份模棱两可的报道称,苹果计划使用台积电的 4nm N4P 工艺——但 N4P 实际上是 A16 的增强型第三代版本,5纳米工艺。另一方面,ShrimpApplePro 表示 A16 将采用台积电的 N5P 工艺。这表明 A16 可能没有之前想象的那么大的升级。

根据信息,A16 的改进将来自对 CPU、GPU 和内存的小幅改进。根据分析师 Ming-Chi Kuo的报告,ShrimpApplePro 表示 A16 将特别配备 LPDDR 5 内存。与 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 中与 A15 芯片配对的 LPDDR 4X 内存相比,LPDDR 5 内存的速度最高可达 1.5 倍,能效最高可达 30%。

苹果芯片

M2 芯片显然是第一个跳到台积电 3nm 工艺的苹果芯片,完全跳过了 4nm。M2 被认为是 Apple 的第一款定制 ARMv9 处理器。

据说苹果还在开发“M1 系列的最终 SoC”,其中包含更新的内核。M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片使用节能“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一样。据称,Apple 的最终 M1 变体将基于 A15 Bionic,具有“暴雪”节能核心和“雪崩”高性能核心。

M1 系列的最后一款芯片可能会在苹果今年早些时候明确调侃过的下一代 Mac Pro中提供。目前,Apple 最强大的芯片是 M1 Ultra,它实际上是 M1 Max 的双倍版本,具有 20 核 CPU 和 64 核 GPU。凭借第一款 Apple 硅 Mac Pro,Apple 被认为正在开发一种比 M1 Ultra 更强大的芯片。Mac Studio 中的 M1 Ultra已经比 28W 的 Intel Xeon 芯片更快,因此 Mac Pro 需要在性能上拥有更加极致的进步。

或者,如果不是 Mac Pro,这款新芯片可能是标准 M1 芯片的变体。Kuo 今年早些时候表示,2022 款 MacBook Air 将保留 M1 芯片而不是 M2,因此 ShrimpApplePro 的传闻可能与入门级 M1 相关,而不是 Apple 硅 Mac Pro 中的顶级 M1 变体,或完全不同的东西。提供带有标准 M1 芯片迭代的设备可以帮助苹果在发布带有 M2 芯片的 Mac 之前赢得时间。

其他报道称,A16 芯片将仅在iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max中首次亮相,iPhone 14 和 iPhone 14 Max将继续使用 iPhone 13 的 A15 Bionic,而 M2 芯片则大多传闻是经过重新设计的MacBook Air 在今年晚些时候传播到一波新 Mac和可能的下一代 iPad Pro之前。

ShrimpApplePro 不确定“A16”、“M2”和最终 M1 芯片变体的最终命名,并表示应该对谣言持怀疑态度。

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