近日，业内资深人士透露，台积电的2nm芯片大规模量产计划已推迟至2025年年底。这一延迟意味着iPhone 17系列将无法搭载2nm制程技术，预计其处理器仍将使用当前的3nm工艺。消费者要想体验2nm技术，可能需等到iPhone 18系列发布。
台积电一直是半导体制造领域的领导者，其技术迭代受到广泛关注。根据此前的公开信息，台积电原计划于明年正式启动2nm芯片的量产，而苹果作为其核心客户，通常是首批采用台积电最新工艺的企业之一。例如，2023年，苹果独家预定了台积电的所有3nm芯片，使得iPhone 15 Pro系列成为首款搭载该制程技术的智能手机。
技术上，台积电2nm芯片相比3nm制程在性能和能效上具有显著优势。据称，2nm芯片在相同功耗条件下，速度可提升10%至15%；而在相同性能水平下，功耗可降低25%至30%。
虽然2nm芯片的量产推迟，但3nm工艺在未来两年内仍将主导高端旗舰芯片市场。预计iPhone 16和iPhone 17系列将继续使用3nm芯片。除苹果外，高通、英伟达、AMD等科技巨头也已提前锁定台积电3nm芯片的产能，预计客户排队热潮将持续到2026年。
台积电在全球芯片制造领域的强大竞争力由此可见一斑，未来几年内，3nm及更先进制程技术的市场需求将保持旺盛。这一现象不仅反映了台积电的技术实力，也预示着半导体行业的激烈竞争将继续加剧。
总的来看，台积电2nm芯片量产的推迟对苹果和其他客户影响巨大，预计未来在先进制程上的竞争将更加激烈。台积电3nm制程产能的争夺将愈发激烈，行业内各大企业将继续在技术和产能上展开激烈角逐。
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