据报道，Apple将采用更先进的SoIC封装技术用于其即将推出的M5芯片，这是其应对日益增长的消费Mac需求以及增强数据中心性能和未来依赖云端的AI工具的双轨战略的一部分。
SoIC（System on Integrated Chip）技术由台积电于2018年推出，允许芯片在三维结构中堆叠，相比传统的二维芯片设计，提供了更好的电性能和热管理能力。
根据报道，Apple与台积电的合作进一步扩展到下一代混合SoIC封装，还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。目前该封装正在进行小规模试生产，计划在2025年和2026年为新的Mac和AI云服务器进行大规模生产。
据推测，已在苹果官方代码中发现了可能是M5芯片的引用。苹果正在利用台积电的3纳米工艺开发其专用的AI服务器处理器，预计到2025年下半年实现大规模生产。海通证券分析师Jeff Pu指出，苹果计划于2025年末部署由M4芯片驱动的AI服务器。
目前，据信苹果的AI云服务器正在运行多个相连的M2 Ultra芯片，最初设计用于台式Mac。无论苹果M5何时上市，其先进的双重设计被视为苹果未来战略的关键标志，旨在垂直整合其在计算机、云服务器和软件领域的AI功能供应链。
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