质流手机频道10月26日消息，有网友曝光了天玑9200/MT6985处理器工程机跑分的分数为1266102分，信息显示跑分过程中机身最高温度仅37°C，据悉该机是在常温环境进行的陪分，这款芯片采用X3超大核+Immortalis G715
作为对比下方列出天玑9000+和天玑9000部分机型的跑分情况
天玑 9000+（iQOO Neo 7），1080717 分
天玑 9000+（ROG 6D），1146594 分
天玑 9000（vivo X80），1049081 分
天玑 9000（vivo X80 Pro 天玑），1072221 分
天玑 9000（Redmi K50 Pro），1041818 分
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