红魔7S Pro详细配置参数表

质流手机资讯7月11日消息,红魔7S Pro详细配置参数表

机型红魔7S Pro
机身尺寸
高度 166.27mm宽度 77.1mm
厚度 9.98mm重量 235g
内存与存储
闪存内存
256GB/512GB/1T ROM12GB/16GB/18GB RAM
UFS 3.1LPDDR5
屏幕
刷新率120Hz
分辨率1080*2400
最大亮度600nits
屏占比91.28%
尺寸6.8英寸
散热系统
ICE10.0魔冷散热
1.高速离心风扇(全新鲨鱼鳍涡流通道)风量风压提升6%,降噪2dB
2.VC液冷散热板
3.弹头合金峡谷散热风道(进风口位置调整)
10层多维立体散热系统:4.高导热凝胶
5.超柔高导热稀土
6. 石墨烯复合相变材料
7.超导铜箔
8.氘锋金属散热片
9.航空铝中框
10.复合石墨烯
处理器
第一代骁龙®8+移动平台
SoC 工艺:4nm工艺制程
CPU 主频:八核处理器,最高主频可达:3.2GHz
GPU :Adreno™ GPU 图形处理器
Magic GPU自研稳帧引擎
四维同步算法
渲染成像同步、五重渲染缓冲、TC补帧、 Magic Write魔法速写
摄像头
超高清主摄 6400万像素
超广角摄像头 800万像素
微距摄像头 200万像素
前摄1600W屏下摄像头
红魔OS 5.5
红魔姬2.0:魔姬直播、魔姬关怀、魔姬换装+全新皮肤
游戏空间5.0:全新沉浸式游戏大厅、更多游戏插件
红魔Studio:主机模式
电池信息
5000mAh双电芯电池
135W风冷魔闪快充
并联三电荷泵充电
50%仅需5分钟、100%充满仅需15分钟
音频
RedMagic Sound 四大音频技术支持
1. 双smart PA
2. 高振幅双立体声扬声器
3. DTS Ultra X环绕立体音效认证
4. 高通Snapdragon Sound联调
THE END
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