联发科天玑1050&930&Helio G99 4G三芯齐发

6z Intz科技资讯5月23日消息，联发科发布了天玑1050芯片，该芯片为旗下首款支持5G毫米波平台，支持Sub-6GHz全频段网络和双连接切换。采用台积电6nm工艺制程，由2*Cortex-A78@2.5GHz + 6*Cortex-A55@2.0GHz组成，GPU为Mali-G610，支持LPDDR5 RAM 和 UFS3.1内存，支持HyperEngine5.0、FHD+分辨率和144Hz刷新率。

影像方面最高支持1.08亿像素主摄，支持双摄HDR视频拍摄引擎，搭载APU 550，提升AI相机功能，出色的暗光拍摄降噪效果，支持Wi-Fi 6E 2×2 MIMO、北斗III-B1C GNSS、蓝牙 5 等。

联发科还发布了Helio G99 4G 和 天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工。MiraVision移动显示技术可支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准，还搭载了HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市，采用1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。