联发科天玑1050&930&Helio G99 4G三芯齐发

质流科技资讯5月23日消息,联发科发布了天玑1050芯片,该芯片为旗下首款支持5G毫米波平台支持Sub-6GHz全频段网络和双连接切换。采用台积电6nm工艺制程,由2*Cortex-A78@2.5GHz + 6*Cortex-A55@2.0GHz组成,GPU为Mali-G610,支持LPDDR5 RAM 和 UFS3.1内存,支持HyperEngine5.0、FHD+分辨率和144Hz刷新率。

图片[1]-联发科天玑1050&930&Helio G99 4G三芯齐发

影像方面最高支持1.08亿像素主摄,支持双摄HDR视频拍摄引擎,搭载APU 550,提升AI相机功能,出色的暗光拍摄降噪效果,支持Wi-Fi 6E 2×2 MIMO、北斗III-B1C GNSS、蓝牙 5 等。

联发科还发布了Helio G99 4G天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工。MiraVision移动显示技术可支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准,还搭载了HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市,采用1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。

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