高通7系芯片疑似命名骁龙7 Gen1

6z Intz4月5日消息，高通骁龙7系列新芯片或将与高通骁龙8 Gen1 Plus旗舰处理器同台亮相，最快将于5月亮相，相关终端有望在6月发布。

近日，数码聊天站曝光了高通骁龙7系列芯片的部分细节。据悉，骁龙7系列芯片由4个Cortex A710大核和4个Cortex A510小核组成，GPU为Adreno 662，不知道是三星还是台积电工艺打造。

众所周知，高通骁龙8 Gen1的大核是Cortex A710，小核是Cortex A510，高通骁龙7系列也采用了骁龙8 Gen1的大核，叫做Snapdragon 7 Gen1。

与 Cortex-A78 相比，Cortex-A710 分支单元的宽度从 6 个减少到 5 个，提高了能效。调度中去掉了流水线阶段，提高了调度效率。

值得注意的是，去年小米首发并独家使用了骁龙780G芯片，首发机型为小米11 Lite。全新的骁龙7系列已经在路上，不排除小米再次亮相的可能。

目前大部分中端手机使用的骁龙7系列芯片是骁龙778G，采用6nm工艺。高通 Kryo 670 CPU 提供高达 40% 的整体性能提升，Adreno 642L GPU 提供比上一代平台高达 40% 的图形渲染速度提升。