联发科天玑1300芯片正式发布

质流3月1日消息,联发科除了发布天玑8000系列之外,还发布了天玑1300处理器,为1200的升级版,该芯片由1个3.0GHz Cortex- A78超大核 + 3个Cortex- A78大核 +4个 Cortex-A55能效核心组成,GPU为9核心的Arm Mali- G77 和第三代APU。

天玑1300

该芯片集成联发科HyperEngine5.0游戏引擎,最高支持2亿像素摄像头或3200万像素+1600万像素双摄像头 HDR-ISP,该芯片支持高达4K分辨率的视频录制,内存支持LPDDR4X-4266,最高内存规格16GB,存储支持UFS3.1,视频编码支持H.264、H.265/HEVC,视频解码支持H.264、H.265/HEVC、VP-9、AV1;显示器支持最大分辨率2520×1080,刷新率168Hz。

5G基带支持载波聚合,4×4 MIMO,256QAM,下行峰值速率4.7Gbps,上行高达2.5Gbps,支持2×2 Wi-Fi 6,蓝牙5.2。搭载天玑1300的新机将于2022年第一季度或第二季度上市。

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