6z Intz3月1日消息，在 MWC 2022 上，高通正式发布了骁龙 X70 5G 调制解调器和射频系统。官方表示，骁龙X70在调制解调器和射频系统中引入了全球首款5G AI处理器，利用AI能力实现突破5G性能，可提供10Gbps的5G下载速度。
高通表示，骁龙 X70 引入了高通 5G AI 套件，该套件旨在使用 AI 优化 Sub-6GHz 和毫米波 5G 链路，以提高速度、网络覆盖范围、移动性、链路稳健性和能效并减少延迟。
骁龙 X70 支持 600MHz 至 41GHz 的所有 5G 商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合，包括全球首个跨 TDD 和 FDD 频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合。
骁龙 X70 还支持毫米波独立组网，使移动网络运营商 (MNO) 和服务提供商能够部署固定无线接入和企业 5G 网络，而无需低于 6GHz 的频谱。此外，骁龙 X70 还为全球市场提供 5G 多卡，支持双卡、双通 (DSDA) 和毫米波等功能。骁龙 X70 采用可扩展架构，通过软件更新支持 5G Release 16 功能的快速商业化。
骁龙 X70 推出全新第三代高通 5G PowerSave，将 4 纳米基带工艺与高通 QET7100 宽带包络跟踪技术和人工智能辅助自适应天线调谐等先进调制解调器和射频技术相结合，可动态优化跨各种用户的发射和接收路径场景和信号条件，从而显着降低功耗并延长电池寿命。
骁龙X70推出新的第三代高通5G PowerSave，它将4nm基带工艺与先进的调制解调器和射频技术(如高通QET7100宽带包络跟踪技术和ai辅助的自适应天线调谐)相结合，在各种用户场景和信号条件下动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗和延长电池寿命。
高通骁龙X70功能
- 高通5G人工智能套件包括
- 基于人工智能的信道状态反馈与优化
- 基于人工智能的毫米波波束管理
- 基于ai网络选择
- 高通ai增强信号增强天线调谐
- 支持3GPP Release 16，提高功率效率高达60%
- 高通5G超低延迟套件
- 5 g mmWave-sub6聚合
- 5G毫米波独立
- 5G全球多sim卡，包括双卡双有源和毫米波支持
- mmWave multi-SIM
- 全面的4x运营商聚合(CA)支持FDD和TDD
- 交换上行(SA模式下的FDD-TDD交换)
- 先进节能技术
- 高通5G PowerSave Gen 3
- 高通宽带信封跟踪
- 高通ai增强信号增强天线调谐
- 语音转接支持
高通骁龙X70规格
- 细胞Modem-RF
- 调制解调器名称:骁龙X70 5G调制解调器- rf系统
- 最高下载速度:10gbps
- 峰值上传速度:3.5 Gbps
- 蜂窝调制解调器- rf规格:1020 MHz聚合，300 MHz聚合(5G sub-6 GHz)， 800 MHz聚合(mmWave)， 900 MHz聚合
- 性能增强技术:高通智能传输2.0技术，高通宽带包络跟踪，高通ai增强信号增强自适应天线调谐
- 蜂窝技术:5G双连接、5G NR、综合4x CA (FDD和TDD)、DSDA、FDD、mmWave MSIM、SA、TDD、动态频谱共享(DSS)、LAA、mmWave、NSA(非独立)、sub- 6ghz、WCDMA、LTE、LTE支持CBRS、TD-SCDMA、GSM/EDGE
- 多卡:双卡双主(DSDA) 5G+5G和5G+4G、全球5G多卡、LTE双卡双主(mmWave)、mmWave多卡(mmWave) FR1+FR2 DC
高通表示，骁龙X70预计将于2022年下半年开始向客户取样，而商用移动设备预计将于2022年晚些时候上市。
该文译自sparrowsnews
