天玑的稳健布局，使联发科占据了中端芯片市场的大部分份额，并成功逆袭。
然而高端市场，仍然是高通的主场，几乎所有 Android旗舰机型都是搭载了骁龙888处理器，而联发科还没有推出先进制程工艺的芯片(5 nm)。
日前有消息称，联发科正准备采用台积电5 nm工艺打造的旗舰处理器天玑2000，并且可能会首发 ARM的新一代 CPU/GPU架构，性能有很大提升。
天玑2000很有可能携带超大核的Cortex-X2或者大核Cortex-A710, GPU也有望采用Mali-G79。
ARM之前曾宣称，Cortex-X2大核比X1的性能提高了16%，而机器学习的性能可以翻番。
进展情况，据说将比此前传闻的2022年Q1季度提前，预计今年Q3将出样给客户先行测试，Q4正式推出，不久后就有新机搭载上市。
另据数字博主透露，联发科已经获得台积电4 nm的产能，同时也在着手开发基于台积电3 nm制程的芯片。
因此，联发科可能在未来两年内开始冲击高端芯片市场，高通将如何应对。
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