联发科5nm芯片天玑2000曝光

天玑的稳健布局,使联发科占据了中端芯片市场的大部分份额,并成功逆袭。

然而高端市场,仍然是高通的主场,几乎所有 Android旗舰机型都是搭载了骁龙888处理器,而联发科还没有推出先进制程工艺的芯片(5 nm)。

日前有消息称,联发科正准备采用台积电5 nm工艺打造的旗舰处理器天玑2000,并且可能会首发 ARM的新一代 CPU/GPU架构,性能有很大提升。

天玑2000很有可能携带超大核的Cortex-X2或者大核Cortex-A710, GPU也有望采用Mali-G79。

联发科天玑2000芯片

ARM之前曾宣称,Cortex-X2大核比X1的性能提高了16%,而机器学习的性能可以翻番。
进展情况,据说将比此前传闻的2022年Q1季度提前,预计今年Q3将出样给客户先行测试,Q4正式推出,不久后就有新机搭载上市。

另据数字博主透露,联发科已经获得台积电4 nm的产能,同时也在着手开发基于台积电3 nm制程的芯片。

因此,联发科可能在未来两年内开始冲击高端芯片市场,高通将如何应对。

商务合作:admin@6ziz.com
THE END
分享