1月20日消息今天下午，联发科正式发布了采用台积电6 nm工艺的天玑1200芯片，1Cortex-A78大核3.0 GHz,3Cortex-A782.6 GHz,4Cortex-A552.0 GHz内核，性能提升22%，能效提升25%。GPU的规模变化很小，性能提高了13%。
小米卢伟冰宣布，全新旗舰5 G芯片天玑1200发布， Redmi将在全球首发！
到2021年，旗舰芯片可谓是百花齐放， Redmi还将推出多平台性能旗舰，不同定位，不同体验，让消费者有更多选择，真正把选择权交给用户。
卢伟冰表示，天玑1200基于台积电6 nm新制程和最高主频3.0 GHzA78超大核，其实测表现十分出色，功耗和能源效率更佳；全新升级引擎，使游戏功能拥有更优秀的体验；同时，在5 G、 AI、多媒体等领域，全面升级。毋庸置疑，天玑1200是2021年众多旗舰芯片中的第一梯队，表现出众。
Redmi表示，2021年， Redmi将在电竞领域大放异彩，推出 Redmi第一款旗舰游戏手机。以不可拒绝的价格把旗舰级的竞速体验带给广大米粉朋友，敬请期待！
天玑1200支持5 G全场景连接，支持5 G高速模式，5 G速度+40%，下行速度+400 Mbps+；支持5 G升降机模式，支持5 G升降机智能感知模式，平均竞标速度3秒。使用5 G UltraSave智能 SA量程，智能 SA/NSA混合搜网策略，使 SA的性能更加节能。
THE END
