realme Race外观曝光，首批搭载骁龙888芯片

十二月二日消息， realme官方宣布， Race全新旗舰机 Race将首次搭载骁龙888芯片， realme也成为首批搭载高通骁龙8885 G移动平台的厂商之一。据外媒 GsmArena今日发布的一张疑似该机实拍外观图片，显示该机后部设计为圆形四摄镜头，右侧有一个长条状闪光灯，整机采用2.5 D曲面设计，纯白色机身，应为玻璃材质，质感接近陶瓷。

另外，这台机型为RMX2202，将搭载骁龙888芯片，拥有12 GB运存和256 GB机身存储，还有 Android 11版 RealmeUI2.0等等。

2020年， realme将首次搭载高通骁龙865和765 G 5 G移动平台，并将搭载骁龙865的X50 Pro,X50玩家版的真我，以及多款5 G手机，如骁龙765 G的真我X50，真我X50m。