realme Race外观曝光,首批搭载骁龙888芯片

realme Race
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十二月二日消息, realme官方宣布, Race全新旗舰机 Race将首次搭载骁龙888芯片, realme也成为首批搭载高通骁龙8885 G移动平台的厂商之一。据外媒 GsmArena今日发布的一张疑似该机实拍外观图片,显示该机后部设计为圆形四摄镜头,右侧有一个长条状闪光灯,整机采用2.5 D曲面设计,纯白色机身,应为玻璃材质,质感接近陶瓷。

另外,这台机型为RMX2202,将搭载骁龙888芯片,拥有12 GB运存和256 GB机身存储,还有 Android 11版 RealmeUI2.0等等。

2020年, realme将首次搭载高通骁龙865和765 G 5 G移动平台,并将搭载骁龙865的X50 Pro,X50玩家版的真我,以及多款5 G手机,如骁龙765 G的真我X50,真我X50m。

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