前不久，传出 OPPO将 Ace系列的产品线给了 realme，而后者也在发布会上宣布，未来将推出全新系列，以极致性能为主。
近日， realme副总裁徐起、王伟开始在微博上连连暗示新机，并表示将于明年陆续推出，据暗示消息，基本上可以确认为 realme的全新系列。
昨天安兔兔曝光了疑似MT6893跑分，总分高达620,000，预期对应于此前传闻的联发科6 nm SoC, realem王伟表示，等我拿到这款手机，也去跑分，暗示 realme已经针对MT6873开案。
从技术指标来看，这款Mali-G77型联发科全新 SoC的 CPU部分采用了4核Cortex-A78配合4核Cortex-A55的设计， GPU为Mali-G77，核数目不详。
接下来就是骁龙875，今晚正式开幕的高通骁龙技术峰会，王伟更直接表示，新一代骁龙旗舰即将登场， realme的新系列即将面世，证实 realme也是搭载了骁龙875的机型。
据最新消息，骁龙875代号 Lahaina，采用三星5 nm EUV工艺，8核设计， CortexX1 CPU为2.84 GHz+3个2.42 GHz+4个1.8 GHz+A55组成，同时集成新一代的 Adreno GPU。
除 realme外，小米、三星、 OPPO等一线厂商也在准备搭载骁龙875的机型，而小米创始人雷军也将出席骁龙技术峰会，有望透露小米的新机型。
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