搭载联发科的两款新手机跑分曝光

新手机跑分
新手机跑分

前不久,传出 OPPO将 Ace系列的产品线给了 realme,而后者也在发布会上宣布,未来将推出全新系列,以极致性能为主。

近日, relame副总裁徐起、王伟开始在微博上连连暗示新机,并表示将于明年陆续推出,据暗示消息,基本上可以确认为 realme的全新系列。

昨天安兔兔曝光了疑似MT6893跑分,总分高达620,000,预期对应于此前传闻的联发科6 nm SoC, realem王伟表示,等我拿到这款手机,也去跑分,暗示 realme已经针对MT6873开案。

从技术指标来看,这款Mali-G77型联发科全新 SoC的 CPU部分采用了4核Cortex-A78配合4核Cortex-A55的设计, GPU为Mali-G77,核数目不详。

接下来就是骁龙875,今晚正式开幕的高通骁龙技术峰会,王伟更直接表示,新一代骁龙旗舰即将登场, realme的新系列即将面世,证实 realme也是搭载了骁龙875的机型。

据最新消息,骁龙875代号 Lahaina,采用三星5 nm EUV工艺,8核设计, CortexX1 CPU为2.84 GHz+3个2.42 GHz+4个1.8 GHz+A55组成,同时集成新一代的 Adreno GPU。

除 realme外,小米、三星、 OPPO等一线厂商也在准备搭载骁龙875的机型,而小米创始人雷军也将出席骁龙技术峰会,有望透露小米的新机型。

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