在离开手机市场几年之后，高通可能将重启其自有品牌的智能手机。
据 Digitimes报道，近日，手机芯片巨头高通似乎计划进军智能手机领域，将与华硕联手打造，搭载最新的骁龙875，预计将于12月1日举行技术峰会。
据悉，高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持，华硕则负责硬件设计和游戏智能手机，预计明年将有100万部游戏手机上市，其中包括高通自有品牌的 ROG 5开。
依照惯例，高通骁龙875 (最终名称尚未确定)将于2021年Q1正式上市，除上述高通游戏手机外，预计还将搭载三星S21系列，小米11系列， OPPO FindX3系列。
据爆料，骁龙875基于3星5 nm EUV工艺打造，将采用“1+3+4”的8核心三集架构，其中“1”为超大核心 CortexX1，传闻性能相对于 CortexA78提升30%。
尽管高通以前也采用过“1+3+4”的设计，但超大核与大核的区别主要在于 CPU频率，这次首次引用了 CortexX1超大核与 CortexA78大核的组合体，才是真正的“超大核”。
还有传闻说，骁龙875还将配备“精简版”，以控制智能手机价格的上涨，同时推出 Plus版本的后期版本，性能进一步提升。
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