高通联合华硕首款游戏手机曝光

在离开手机市场几年之后,高通可能将重启其自有品牌的智能手机。

据 Digitimes报道,近日,手机芯片巨头高通似乎计划进军智能手机领域,将与华硕联手打造,搭载最新的骁龙875,预计将于12月1日举行技术峰会。

高通联合华硕首款游戏手机曝光
高通联合华硕首款游戏手机曝光

据悉,高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持,华硕则负责硬件设计和游戏智能手机,预计明年将有100万部游戏手机上市,其中包括高通自有品牌的 ROG 5开。

依照惯例,高通骁龙875 (最终名称尚未确定)将于2021年Q1正式上市,除上述高通游戏手机外,预计还将搭载三星S21系列,小米11系列, OPPO FindX3系列。

据爆料,骁龙875基于3星5 nm EUV工艺打造,将采用“1+3+4”的8核心三集架构,其中“1”为超大核心 CortexX1,传闻性能相对于 CortexA78提升30%。

尽管高通以前也采用过“1+3+4”的设计,但超大核与大核的区别主要在于 CPU频率,这次首次引用了 CortexX1超大核与 CortexA78大核的组合体,才是真正的“超大核”。

还有传闻说,骁龙875还将配备“精简版”,以控制智能手机价格的上涨,同时推出 Plus版本的后期版本,性能进一步提升。

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