九月二十五日消息德国爆料大神@RolandQuandt昨天爆料说， Plus型号将在即将发布的高通骁龙875 G芯片中出现。另外，还有一款代号为“Cedros”的骁龙775G/SM7350芯片，将采用三星6 nm EUV工艺制作。
据知情人士透露，高通骁龙875 G/SM8350的芯片代号是“Lahaina”，而骁龙875 G+的代号是“Lahaina+”。根据高通的惯例推测，骁龙875 G将于今年年底或明年初上市，而骁龙875 G的 Plus也可能在明年7月前后上市。
同时，骁龙775 G与骁龙875 G之间也存在着某种联系，他表示，骁龙775 G的测试平台被配置为12 GBLPDDR5内存+256 GB UFS3.1闪存，这大大取代了中间位置的位置。
值得注意的是，数码博主@数码闲聊站称，骁龙775 G机型今年不会上市。
在搭载X605 G基带的高通骁龙875 G芯片上，可能会有ARMCortex-X1内核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55内核，该芯片已经选择了三星5 nm EUV来替代，预计5 nm制程将比7 nm制程的芯片面积减少25%，并提高约20%的能源效率。
与三星6 nm工艺相比，7 nm工艺得到了改进，性能比7 nm的骁龙765 G有很大的提升(据称 CPU和 GPU性能分别提高了40%和50%)。
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