高通6nm芯片骁龙775G或将取代765G

九月二十五日消息德国爆料大神@RolandQuandt昨天爆料说, Plus型号将在即将发布的高通骁龙875 G芯片中出现。另外,还有一款代号为“Cedros”的骁龙775G/SM7350芯片,将采用三星6 nm EUV工艺制作。

据知情人士透露,高通骁龙875 G/SM8350的芯片代号是“Lahaina”,而骁龙875 G+的代号是“Lahaina+”。根据高通的惯例推测,骁龙875 G将于今年年底或明年初上市,而骁龙875 G的 Plus也可能在明年7月前后上市。

骁龙775G
骁龙775G

同时,骁龙775 G与骁龙875 G之间也存在着某种联系,他表示,骁龙775 G的测试平台被配置为12 GBLPDDR5内存+256 GB UFS3.1闪存,这大大取代了中间位置的位置。

值得注意的是,数码博主@数码闲聊站称,骁龙775 G机型今年不会上市。

在搭载X605 G基带的高通骁龙875 G芯片上,可能会有ARMCortex-X1内核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55内核,该芯片已经选择了三星5 nm EUV来替代,预计5 nm制程将比7 nm制程的芯片面积减少25%,并提高约20%的能源效率。

与三星6 nm工艺相比,7 nm工艺得到了改进,性能比7 nm的骁龙765 G有很大的提升(据称 CPU和 GPU性能分别提高了40%和50%)。

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