近年来，半导体领域的竞争相当激烈，特别是手机领域，苹果、高通、海思等公司纷纷上马最新的制造工艺，其中苹果推出了5 nm制造的A14，性能又一次得到提升。
当然，高通也不会落后，这段时间传出的产业链消息都表明，骁龙875是基于5 nm工艺制造的，同时多家手机厂商高管也纷纷暗示5 nm芯片，所以基本上确认骁龙875是5nm制造的。
最近的新闻显示，高通骁龙875并非台积电代工，而是由三星公司生产，现在已经开始大规模量产，三星的 Exynos 1000也正在同步量产。
近日，据博客@i冰宇宙爆料，骁龙875和 Exynos 1000都将采用“1+3+4”三集群结构设计，具有均衡配置性能、降低 SoC功耗等优点。
大家都知道， SoC的三组架构是目前常用的 SoC设计，高通近几年的 SoC都是这样，这种调度方式是让 CPU更优先分配，不同的核心进行不同的操作。
值得注意的是，三丛集架构当年被联发科X20优先采用并量产，是一种较为超前的做法，虽然性能口碑不佳，但在一定程度上推动了行业技术进步。
再来看时间，与高通每年一次的技术峰会相距甚远，通常在12月，骁龙旗舰手机平台将正式发布，明年将有一大波新机型问世，目前已知的有小米、 Redmi、 realme等旗下机型。
THE END
