高通骁龙875处理器5nm工艺实锤

近年来,半导体领域的竞争相当激烈,特别是手机领域,苹果、高通、海思等公司纷纷上马最新的制造工艺,其中苹果推出了5 nm制造的A14,性能又一次得到提升。

高通骁龙875
高通骁龙875

当然,高通也不会落后,这段时间传出的产业链消息都表明,骁龙875是基于5 nm工艺制造的,同时多家手机厂商高管也纷纷暗示5 nm芯片,所以基本上确认骁龙875是5nm制造的。

最近的新闻显示,高通骁龙875并非台积电代工,而是由三星公司生产,现在已经开始大规模量产,三星的 Exynos 1000也正在同步量产。

近日,据博客@i冰宇宙爆料,骁龙875和 Exynos 1000都将采用“1+3+4”三集群结构设计,具有均衡配置性能、降低 SoC功耗等优点。

大家都知道, SoC的三组架构是目前常用的 SoC设计,高通近几年的 SoC都是这样,这种调度方式是让 CPU更优先分配,不同的核心进行不同的操作。

值得注意的是,三丛集架构当年被联发科X20优先采用并量产,是一种较为超前的做法,虽然性能口碑不佳,但在一定程度上推动了行业技术进步。

再来看时间,与高通每年一次的技术峰会相距甚远,通常在12月,骁龙旗舰手机平台将正式发布,明年将有一大波新机型问世,目前已知的有小米、 Redmi、 realme等旗下机型。

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
赞赏
分享