高通7系CPU曝光:7nm工艺,性能比肩旗舰芯片

前不久传出高通将发布一款名为骁龙860芯片的消息,随后得到业界人士的辟谣,并透露没有这款芯片。

高通7系CPU曝光
高通7系CPU曝光

然而,根据高通的产品线,现在的确需要一款性能更好的中端芯片来取代骁龙765 G。

近日,多位数码博主透露,高通正在准备一款全新的7系芯片,代号可能是sm7350,用7纳米工艺打造,具体参数不详。
在性能方面,有消息称7系芯片非常出色,甚至可以与旗舰机型骁龙865并驾齐驱。

有传言称代号为sm7350的高通芯片被命名为骁龙775 G (暂定名),如果这则消息属实,很可能是高通最强大的中间芯片。
另外有消息称,骁龙775 G采用了 Cortex的A77+A55,频率暂时不确定。

而骁龙875 G的定位旗舰,其代号是sm8350,据说它将引入真正的超大核组合架构,即 CortexX1+ CortexA78。

根据 ARM官方数据,Cortex-A78在5 nm工艺下将性能提高20%,功耗降低50%;新的超大核心Cortex-X1将比A78再提高22%,机器学习能力翻倍。

现已揭晓,骁龙875 G采用5 nm工艺打造,用X1大核基本稳定,中端性能也有显著提升,等着看吧。

© 版权声明
THE END
喜欢就支持一下吧
赞赏
分享