前不久传出高通将发布一款名为骁龙860芯片的消息，随后得到业界人士的辟谣，并透露没有这款芯片。
然而，根据高通的产品线，现在的确需要一款性能更好的中端芯片来取代骁龙765 G。
近日，多位数码博主透露，高通正在准备一款全新的7系芯片，代号可能是sm7350，用7纳米工艺打造，具体参数不详。
在性能方面，有消息称7系芯片非常出色，甚至可以与旗舰机型骁龙865并驾齐驱。
有传言称代号为sm7350的高通芯片被命名为骁龙775 G (暂定名)，如果这则消息属实，很可能是高通最强大的中间芯片。
另外有消息称，骁龙775 G采用了 Cortex的A77+A55，频率暂时不确定。
而骁龙875 G的定位旗舰，其代号是sm8350，据说它将引入真正的超大核组合架构，即 CortexX1+ CortexA78。
根据 ARM官方数据，Cortex-A78在5 nm工艺下将性能提高20%，功耗降低50%；新的超大核心Cortex-X1将比A78再提高22%，机器学习能力翻倍。
现已揭晓，骁龙875 G采用5 nm工艺打造，用X1大核基本稳定，中端性能也有显著提升，等着看吧。
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