中国拟全面支持半导体产业

中国正大力支持本国半导体产业发展,背景是美国限制华为等中国公司获得芯片。据彭博社3日报道,据知情人士透露,中国正计划出台一系列全面的新政策,以发展本国半导体产业,应对美国政府的限制,并将这项工作置于“像当年制造原子弹那样”的高度优先地位。

据报导,据不具名的知情人士透露,北京将在2025年前为“第三代半导体”提供广泛支持。在中国的“十四五”计划草案中,增加了一系列的措施来加强研究,教育以及为工业提供资金。与传统硅材料相比,第三代半导体材料主要有氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽频带半导体原料,更适合制作耐高温、高电压、高电流的高频大功率器件。

报告说,中国即将制定下一个五年计划,其中包括努力扩大国内消费,生产关键技术产品。在2025年前,中国将投资1.4万亿美元用于无线网络和人工智能等技术领域。事实上,半导体是实现中国技术抱负各环节的基础,而日益激进的美国政府则威胁要切断对中国的供应。调查公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示,“中国已经认识到半导体是所有先进技术的基础,中国已经不能再依赖于美国的供应了,面对美国加强限制购买芯片,它的应对措施只能是继续推动本国产业的发展。

根据中国海关数据,2019年进口中国芯片的总额为3040亿美元,比去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。根据国务院公布的相关数据,中国芯片自给率在2019年只有大约30%。最近,国务院发布了《新时期促进集成电路、软件产业高质量发展若干政策》,强调指出,信息产业的核心是集成电路、软件产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

通讯专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时说,当前国际环境已经发生了变化,美国在全球芯片产业中的优势不断被中国占据,这也让整个国家意识到,对于芯片这一“卡脖子”的核心产业,必须掌握主动权,不要再受制于人。中芯国际创始人兼前 CEO张汝京日前则表示,5 G将是第三代半导体的主流,中国在5 G技术上保持着领先地位,并在通讯、人工智能、云端服务等方面走在前列,这些高科技的应用将推动3 G的发展。

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