中国正大力支持本国半导体产业发展，背景是美国限制华为等中国公司获得芯片。据彭博社3日报道，据知情人士透露，中国正计划出台一系列全面的新政策，以发展本国半导体产业，应对美国政府的限制，并将这项工作置于“像当年制造原子弹那样”的高度优先地位。
据报导，据不具名的知情人士透露，北京将在2025年前为“第三代半导体”提供广泛支持。在中国的“十四五”计划草案中，增加了一系列的措施来加强研究，教育以及为工业提供资金。与传统硅材料相比，第三代半导体材料主要有氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽频带半导体原料，更适合制作耐高温、高电压、高电流的高频大功率器件。
报告说，中国即将制定下一个五年计划，其中包括努力扩大国内消费，生产关键技术产品。在2025年前，中国将投资1.4万亿美元用于无线网络和人工智能等技术领域。事实上，半导体是实现中国技术抱负各环节的基础，而日益激进的美国政府则威胁要切断对中国的供应。调查公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示，“中国已经认识到半导体是所有先进技术的基础，中国已经不能再依赖于美国的供应了，面对美国加强限制购买芯片，它的应对措施只能是继续推动本国产业的发展。
根据中国海关数据，2019年进口中国芯片的总额为3040亿美元，比去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。根据国务院公布的相关数据，中国芯片自给率在2019年只有大约30%。最近，国务院发布了《新时期促进集成电路、软件产业高质量发展若干政策》，强调指出，信息产业的核心是集成电路、软件产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
通讯专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时说，当前国际环境已经发生了变化，美国在全球芯片产业中的优势不断被中国占据，这也让整个国家意识到，对于芯片这一“卡脖子”的核心产业，必须掌握主动权，不要再受制于人。中芯国际创始人兼前 CEO张汝京日前则表示，5 G将是第三代半导体的主流，中国在5 G技术上保持着领先地位，并在通讯、人工智能、云端服务等方面走在前列，这些高科技的应用将推动3 G的发展。
