
今日早间消息(8月18日),联发科宣布其旗下单芯片产品天玑800 U (SoC)正式上市。
天玑800 U采用7 nm工艺制作, CPU由2个2.4 GHzA76和6个2.0 GHzCortex-A55组成, GPU集成Mali-G57,独立 APU,支持最大内存LPDDR4X-2133, UFS2.1闪存等等。
联合公司提供的数据表明,与天玑720相比,天玑800 U CPU性能提升11%, GPU性能提升28%。
据介绍,天玑800 U单芯片集成了5 G基带,支持 SA/NSA双模, Sub 6 GHz频段,以及 MediaTek 5 G UltraSave,5 G+5 G双卡双待,5 G双 VoNR等等。
在先进的功能上,天玑800 U支持120 Hz的 FHD+刷新,HDR10+屏幕,联发科自定义的 MiraVision PQ引擎,6400万像素,或者是四摄。
天玑800U采用先进的下一代技术,包括联发科先进的5 G、照相技术和多媒体技术,将天玑 SoC系列带到了天玑公司,联发科无线通信业务部副总经理表示。
最终,天玑800U将在2020年第三季度商用终端上市,目前国内市场还不知道是否能进入。
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