今日早间消息(8月18日)，联发科宣布其旗下单芯片产品天玑800 U (SoC)正式上市。
天玑800 U采用7 nm工艺制作， CPU由2个2.4 GHzA76和6个2.0 GHzCortex-A55组成， GPU集成Mali-G57，独立 APU，支持最大内存LPDDR4X-2133, UFS2.1闪存等等。
联合公司提供的数据表明，与天玑720相比，天玑800 U CPU性能提升11%, GPU性能提升28%。
据介绍，天玑800 U单芯片集成了5 G基带，支持 SA/NSA双模， Sub 6 GHz频段，以及 MediaTek 5 G UltraSave,5 G+5 G双卡双待，5 G双 VoNR等等。
在先进的功能上，天玑800 U支持120 Hz的 FHD+刷新，HDR10+屏幕，联发科自定义的 MiraVision PQ引擎，6400万像素，或者是四摄。
天玑800U采用先进的下一代技术，包括联发科先进的5 G、照相技术和多媒体技术，将天玑 SoC系列带到了天玑公司，联发科无线通信业务部副总经理表示。
最终，天玑800U将在2020年第三季度商用终端上市，目前国内市场还不知道是否能进入。
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