联发科天玑2000芯片曝光

联发科在去年11月推出了天玑系列芯片，随后又陆续推出天玑系列中高端芯片， OPPO、小米、华为等主流厂商纷纷采用了天玑系列5G芯片，为5G竞争打开了大门。

目前联发科天玑系列旗舰定位只有天玑1000和天玑1000+，均采用7 nm工艺打造，而在半导体领域，目前先进的制程工艺已经上马5 nm，其中包括苹果A14、麒麟1020、骁龙875等一批旗舰 SoC。

占有5 G先机优势的联发科自然也不例外，据外媒报道，明年二季度，联发科将推出下一代5 G旗舰智能手机处理器，预计将延续天玑系列、天玑2000的名字。

报导指出，天玑2000在工艺和性能上都有提升，将采用5 nm工艺来打造，同时将提高5 G网络。

同时，在@手机晶片达人曝光的投行报告中，同样显示了联发科将在2021Q2发布定位5 G的5 nm芯片 flagship (旗舰)。
联发科会选择三星还是台积电做5 nm芯片的代工，目前还不清楚，但按照联发科过去的惯例，后者的可能性更大。