昨日，高通6系5GSoC骁龙690发布，该商用终端预计在2020年下半年上市。
HMD Global首席产品官 JuhoSarvikas日前在社交平台祝贺高通推出新的5 G SoC，并在视频中明确表示， HMD正准备推出搭载骁龙690 5G SoC的诺基亚智能手机。
骁龙690是高通6系列首款5 G SoC，以8 nm工艺制造而成，采用全新 CortexA77架构，由2个2.0 GHzA77大核+6个1.7 GHzA55小核组成，与上代骁龙675相比， GPU性能提升20%, CPU提升60%。
在5 G方面，骁龙690内置骁龙X515 G调制解调器，支持 SA/NSA组网和sub-6Ghz，同时支持全球范围内的5 G频段，以及最新的Wi-Fi6，支持 TDD和 FDD，支持动态频谱共享，最大下行速率达到2.5 Gbps。
除 HMD外， LG电子，摩托罗拉，夏普， TCL，闻泰等厂商也计划推出搭载骁龙690的智能手机。
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