昨日,高通6系5GSoC骁龙690发布,该商用终端预计在2020年下半年上市。
HMD Global首席产品官 JuhoSarvikas日前在社交平台祝贺高通推出新的5 G SoC,并在视频中明确表示, HMD正准备推出搭载骁龙690 5G SoC的诺基亚智能手机。
骁龙690是高通6系列首款5 G SoC,以8 nm工艺制造而成,采用全新 CortexA77架构,由2个2.0 GHzA77大核+6个1.7 GHzA55小核组成,与上代骁龙675相比, GPU性能提升20%, CPU提升60%。
在5 G方面,骁龙690内置骁龙X515 G调制解调器,支持 SA/NSA组网和sub-6Ghz,同时支持全球范围内的5 G频段,以及最新的Wi-Fi6,支持 TDD和 FDD,支持动态频谱共享,最大下行速率达到2.5 Gbps。
除 HMD外, LG电子,摩托罗拉,夏普, TCL,闻泰等厂商也计划推出搭载骁龙690的智能手机。
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