2021年初6nm工艺芯片手机将面世

今年年初紫光展锐发布了其旗下首款5 G单片机方案“虎贲T7520”,并在全球首发6 nm EUV工艺。

六月十七日消息,据科创板日报消息,供应链消息显示,搭载紫光展锐第二代5 G SoC移动芯片虎贲T7520的旗舰级智能手机将在2021年初面世。

全球首款6nm芯片
全球首款6nm芯片

据介绍,虎贲T7520基于马卡鲁2.0平台,单芯片集成5 G基带,采用6 nm EUV工艺制造,与已量产的最先进的6 nm EUV工艺相比,增加了多极化 UV技术,相对于初代7 nm晶体管密度提高18%,芯片功耗降低8%。在 CPU方面,虎贲T7520由4个Cortex-A76+4个Cortex-A55组成,Mali-G57 GPU占 GPU的一部分;内存支持2×16 bitLPDDR4X2133 MHz,而存储器支持 eMMC5.1, UFS3.0。

虎贲6nm芯片
紫光展锐6nm芯片

在5 G方面,官方宣称是“世界上第一个全场景覆盖增强的5 G基带”,支持6 GHz以下频段, NSA/SA双模块网络,2 G到5 G七模全网通,双卡双5 G, EPS下降, VoNR高清视频通话等先进标准和技术, SA模式的下降率达到3.25 Gbps,上载速率达到1.25 Gbps。

另外虎贲T7520还具有新一代的 NPU,第六代影像引擎 Vivimagic6.0,第二代4 K FDR技术,4 K ISP四核体系结构等特点,支持1亿像素,4 K/60 fps录制,120 Hz刷新等功能,4 K HDR 10+。

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