北京时间6月17日，高通骁龙新产品国内发布会如期举行，5 G全新 SoC骁龙690正式亮相，这意味着5 G终端的价格将进一步下探。
骁龙690是高通6系列首款5 G SoC，以8 nm工艺制造而成，采用全新 CortexA77架构，由2个2.0 GHzA77大核+6个1.7 GHzA55小核组成，与上代骁龙675相比， GPU性能提升20%, CPU提升60%。
在5 G方面，骁龙690内置骁龙X515 G调制解调器，支持 SA/NSA组网和sub-6Ghz，同时支持全球范围内的5 G频段，以及最新的Wi-Fi6，支持 TDD和 FDD，支持动态频谱共享，最大下行速率达到2.5 Gbps。
骁龙690是6系第一个支持120 Hz刷新率显示的平台，支持 HDR 10+，单摄 ISP最高支持1.92亿像素，支持4 K HDR (10- bit)视频拍摄，拍摄效果优于 SDR。
在 AI方面，骁龙690是高通6系首个支持 Qualcomm Hexagon张量加速器(HTA)、第五代 AI引擎(Engine)的移动平台，与上一代相比， AI性能提高了70%，而且 AI性能的提升也使得语音识别更加精确。
通过高通与合作伙伴的努力，搭载骁龙690移动平台的机型可以获得更好的拍照效果，例如使用 AI优化超夜景，人物画像虚化等。
另外，骁龙690还具有快速充电技术 QuickCharge 4+，全球多款 SIM卡等功能。
最终，高通表示，其搭载骁龙690的商用终端预计将于2020年下半年上市， HMD全球版， LG电子，摩托罗拉，夏普， TCL，闻泰等厂商也都在研究之中。
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