今年的半导体工艺升级到了5nm，台积电上半年已开始量产5nm EUV（极紫外光刻）工艺，现在有了4nm节点的消息。
在昨天的台积电股东大会上，台积电CEO刘德音宣布，将会推出4nm工艺“N4”，是5nm工艺的加强版，预计2023年投入量产。
2023年投产4nm有些耐人寻味，毕竟台积电3nm将于2021年上半年投入试生产，批量生产应于2022年开始，也就是说4nm是在3nm量产之后。
这和之前6nm工艺有些相同，它也是7nm工艺的升级版，优势在于性能、功耗继续优化，同时设计上彼此兼容，客户能以几乎相同的成本拿到新工艺。
此外，台积电还在积极推进2nm工艺速度，近期购买了更昂贵的极紫外(EUV)光刻机，用于2nm研发，至于何时试产尚不可知，目前处于研发阶段。
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