台积电将在美国建造晶圆厂用于生产5nm半导体芯片

台积电将于六月九日如期召开股东大会,据媒体报道,此次大会除发布2019年度营运报告外,还将围绕两大主题:华为禁令的影响和赴美设厂。
五月中旬,台积电在其官网上正式宣布,有意在美国建造并运营一个先进的晶圆厂,位于亚利桑那州,生产5纳米半导体芯片。
关于在美国设立工厂,台积电董事长刘德音告诉投资者,在美国设立工厂完全是为了公司的利益,这一举措帮助公司赢得了客户的信任,扩大了员工队伍。
然而,有关亚利桑那州芯片厂的计划还没有最后确定。
在此之前,有消息称,5 nm新厂规每月生产2万片,2021年开工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元),预计将带来1600多个高科技专业职位,并间接创造上千个半导体产业职位。

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