有关华为下一代旗舰芯片的消息，现在开始逐渐浮现，虽然还不能确定其名称，但已基本敲定采用5纳米工艺制造，由台积电代工。
近日，据中国台湾地区媒体报道，台积电正想办法协调高通、联发科、 AMD、英伟达等厂商，将产能先转移到华为。
报导说，台积电希望能在120天的缓冲时间内，先帮助华为生产出足够的芯片。否则台积电的产能有限，而且现在已经满负荷运转，不协调很难在120天内为华为生产出足够的芯片。
若能配合，台积电将有足够的产能供应华为，120天内就能生产出大量芯片，让华为今年不断供应。
在此之前，华为紧急向台积电追加7亿美元订单，包括5 nm和7 nm制程，其中5 nm主要用于生产华为的下一代旗舰 SoC麒麟1020 (或1000),7 nm增强版用于5 G基站处理器。
据称，在9月14日之前完成芯片交付的7亿美元订单，将用于保持一个季度的产品销售，如果完成合作，将意味着华为的安全期将持续到年底。
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