realme10X真机曝光：采用了AG磨砂工艺，首发天玑820芯片

昨天晚上， Redmi手机官方晒出了Redmi10 XMiniRedmi的月金配色真机图，并将其描述为“如流华月色般朦胧梦幻，如浩瀚大漠般金碧辉煌”。

据卢伟冰介绍，Redmi10 X采用了 AG磨砂工艺，结合之前爆料的Redmi10 X全球首发的天玑820芯片，内嵌4420 mAh电池，后置4800万像素主摄方案，支持30倍变焦四摄， OIS光学防抖，流光相机等等。

很容易看出，Redmi10X的照相机实力肯定会得到大幅提升，而且在特定的场景下，其照相效果应该不会输给市场上的一些旗舰机型。

现在， Redmi官方已经宣布，该机器的发布时间是5月26日14点，Redmi10X的具体配置将在那一刻揭晓，大家拭目以待。