根据惯例，高通将于今年底正式发布骁龙875移动平台，成为 Android领域性能方面的领头羊。对于它的规格，外媒提供了一些参考。
据媒体报道，骁龙875将采用5 nm工艺构建， Kryo 685为 CPU架构， Adreno 660为 GPU, ISP升级到 Spectra 580，支持802.11 ax，内存为4通道LPDDR5。
就基带而言，骁龙875将与骁龙X605 G基带搭配使用，后者是高通的第三代5 G基带芯片，也是世界上第一个支持5 G调制解调器和射频系统，其中包括毫米波和低于6 GHz的 FDD和 TDD频率。
另外，骁龙X60与全新的QTM535毫米波天线模块相比较，其设计更加紧凑，有助于降低旗舰手机的重量。
关于骁龙X60究竟是外挂还是集成尚无明确消息，但又传闻骁龙875将会集成X60基带，同时后者还将推出独立封装版本。
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