一提到智能手机时代的联发科,相信很多朋友第一印象就是“一核有难九核围观”。不可否认,曾经的联发科的确在高端市场犯过一些错误,给消费者留下了不太好的回忆。特别是在和同期几乎表现完美的高通对比之下,更显得联发科“令人拙计”……
然而,你可曾想到,在5G、AI的新时代,联发科凭借多年卧薪尝胆,竟然成功地取得了超越高通的硬实力?
这可不是小编在开玩笑——就在2019年的MWC会场,联发科不仅秀出了自家M70 5G基带的实物,还大胆地在现场跑起了网络测速——实测显示,在仅使用和当前4G手机相当的4×4MIMO天线布局时,基于联发科M70的设备就能在sub6G频段下达到近4.2Gbps的网络带宽,比此前发布的华为巴龙5000实测高出了整整一千兆(1Gbps),比高通X50基带的同频段性能更是已经翻倍……换句话说,在中国主流的5G频段(sub6G)下,联发科芯片的5G性能超越了华为、高通,成为了事实上的全球第一。
除了超越大家想象的5G基带芯片,联发科在本次展会上主推的低功耗物联网芯片MT2625同样性能惊人。一方面,这颗小小的芯片工作电流仅有0.03mA,却可在人迹罕至的深山或地下设备中依然保持信号连接,在时速高达120公里的汽车上稳定不掉线;另一方面来说,这款芯片被联发科设计为可在-40摄氏度到85摄氏度内都可正常工作,非常适合于工业、车联网以及各种抢险救灾用途的智能设备。
不难看出,联发科其实依然有着深厚的技术实力。当然,可能有人要觉得,既然联发科其实这么厉害,为什么不好好推出一款旗舰级的、能够超越高通骁龙的智能手机处理器呢?
其实,会这样想,本身即是对联发科的一种误解,更是对当前手机市场整体状况的一种漠视。
不错,高通骁龙855真的很强,不管是最新的制程也好、高度优化的性能-功耗比也好,还是比隔壁华为麒麟980高了一倍多的AI性能也罢,这些都是联发科难以望其项背的。对于那些使用了这种等级的超旗舰芯片的手机,自然也就有资本在宣传上下更大的气力。
但是,这是不是说,因为大家都知道骁龙855、因为我们在电视、在互联网上看到的很多都是各大品牌的这些超旗舰手机,这些手机就必然已经占据了市场的主流呢?
事实完全相反——不要说骁龙855、就是所谓的“神U”骁龙660,在市场中也并没有真正占据多数份额。根据旭日大数据在去年3月公布的手机CPU出货量排行榜显示,全球卖得最好的前三位手机SoC分别是骁龙450、骁龙425和用于2G手机的、仅有单核心配置的展讯SC6531……
这意味着什么?一方面来说,在整个市场中,买不起旗舰手机、甚至买不起智能手机的人依然占据多数;另一方面来说,能够在有限的预算中尽可能提供高性能、提供更丰富的功能体验,比单纯推出最高规格的旗舰SoC要更加实在。
或许正是因为看透了这一点,去年年底,联发科推出了旗下最新款的中端手机SoC Helio P90,其有着与高通骁龙712类似的处理器架构,却在处理器性能上远远超过同级的华为麒麟710,在AI性能上甚至赶超了高通骁龙845。
在本次的MWC联发科展台,我们就看到了基于Helio P90 AI性能的诸多应用演示:动作实时捕捉技术可用于各种体感游戏、拍照美体;AI视频编码技术可让网络环境不好的地区也享受到更为高清的在线视频、直播体验;AI面部识别技术无需手机配置高成本的虹膜、TOF、结构光单元,只需普通前置摄像头就能保证高安全性的生物加密体验……
很显然,这些基于AI、基于Helio P90的功能绝对不是什么“噱头”,它们对于那些预算有限、但又想要更好的智能手机体验的用户来说,当然是意义非凡。但联发科雄厚的基础技术、基于用户体验的一片苦心,是否能在5G这个新风口上给他们带来应有的回报呢?
这个问题的答案,也许就只能交给时间来回答了。