传美国政府试图阻止台积电向HUAWEI 出售芯片

在上年5月HUAWEI 被美国列入实体清单之后，HUAWEI 无法取得Google 服务授权及不能购入美国零件，这无疑对HUAWEI 构成一定的影响，不过在上年9月发布的HUAWEI Mate 30 系列，根据日本科技实验室UBS and Fomalhaut Techno Solutions 的分析报告显示，它仅使用了少量的美国零组件，而绝大部份的零件反而来自日本及台湾。至于在软件方面，HUAWEI 就推出HMS 来取代GMS。

不过根据路透社的报导，美国政府正考虑修改监管规格，增加针对HUAWEI的新规定 美国政府试图阻止台积电向华为出售芯片。有知情人士透露，包括高通、英特尔等五大科技公司在内的华为美国芯片供应商，目前正劝说美国政府，要求其放宽对这家中国技术巨头的销售禁令。摩根士丹利分析师Craig Hettenbach表示，芯片需求下滑、美国打压华为、库存水平下降，使得博通今年二季度业绩大幅承压，该行对芯片板块持审慎态度。

美国当局计划修改《外国直接产品规则》，规格部份基于美国技术或软件生产的外国产品需要受到美国监管。而根据正在草拟的草案，此将限制使用美国晶片制造设备的外国厂商需先取得美国许可才可供货给HUAWEI。

Apple A13 处理器﹑Snapdragon 865及Kirin 990 处理器均由台积电代工生产，而KIRIN 990 更是第二代7nm 工艺技术，用上EUV(极紫外光刻工艺)。两者最大分别是采用光来蚀刻矽晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强及功耗更低。