问题描述
一台 iPhone 16 能正常开机，但在「设置 → 通用 → 关于本机」中显示 “无 IMEI（No IMEI）” 或 “缺少基带固件（Modem Firmware Missing）”。
经过主板级检测，发现 PP_3V1_LDO10（基带关键供电电压）在 Baseband CPU（基带主控芯片）下方出现对地短路现象。
| 设备 | iPhone 16 iPhone 16 Plus iPhone 16 Pro iPhone 16 Pro Max iPhone 16e |
| 影响部件 | 主板 |
| 所需设备 | 显微镜、烙铁、锡膏、植球钢网、主板预热台、中层植球钢网 |
| 难度 | ◉◉◉◉ 专家 |
| 类型 | 焊接 |
症状
- 在「设置」中显示 “无 IMEI（No IMEI）” 或 “缺少基带固件（Modem Firmware Missing）”。
- 尝试恢复系统（Restore）可以顺利完成，但仍然无法检测到基带（No Modem Detected）。
- PP_3V1_LDO10 电源线路 对地阻值为 0Ω（硬短路） 或 极低阻值。
- 当 基带主控芯片（BB_CPU） 从主板上拆除后，短路消失。
解决方案｜怎么办？
短路源自基带 CPU（Baseband CPU）下方，由于 PP_3V1_LDO10 内部焊盘损坏或焊锡桥造成。
修复步骤如下：
- 移除基带 CPU（BB_CPU）；
- 绝缘（遮盖）主板上的 PP_3V1_LDO10 焊盘；
- 重新植球并安装回基带 CPU，以恢复正常的基带功能。
此方法可隔离损坏的短路焊盘，同时保持其他功能连线正常。
诊断步骤（Diagnostic Steps）
- 目视检查
- 检查基带区域是否有返修痕迹或进水腐蚀。
- 确认主板干净、无损伤且屏蔽罩完整。
- 电阻检测（万用表二极管档）
- 测量 PP_3V1_LDO10（通常位于 U_BB_CPU 附近）。
- 异常：接近 0 Ω → 对地短路。
- 热感 / 冷冻喷测试
- 在 PP_3V1_LDO10 注入 1.0V–3V 电压并设置电流限制。
- 观察发热点 —— 短路区域会表现为基带 CPU 发热。
- 确认
- 使用控温加热方式拆下 BB_CPU。
- 再次测量 PP_3V1_LDO10 通路 —— 若短路消失，则说明短路位于芯片下方。
维修步骤
准备工作
- 小心清除 BB_CPU 周围的底部填充胶。
- 均匀预热主板，防止板材变形。
拆除芯片
- 加热 BB_CPU 区域。
- 当焊球融化后，轻轻取下 CPU。
短路检测
- 再次测量 PP_3V1_LDO10 对地电阻 —— 短路应已消失。
焊盘绝缘处理
- 在主板侧的 PP_3V1_LDO10 焊盘上涂覆 UV 绿油或贴一小块聚酰亚胺胶带（Kapton）。
- 固化 UV 绿油，使其完全绝缘。
重植球
- 清理芯片底部，去除残留焊锡。
- 使用专用钢网为芯片重新植球。
- 显微镜下检查焊球是否均匀饱满。
重新安装
- 使用显微镜或定位模板，精确对准 BB_CPU。
- 加热回焊，直至芯片正确就位。
测试
- 确认设置中 IMEI 与基带版本已恢复显示。
- 让主板冷却。
- 检查 PP_3V1_LDO10 电阻 —— 应恢复正常数值。
- 装回整机并开机。
THE END
