6z Intz手机频道9月14日消息，有消息称苹果将于2023年发布搭载采用台积电3nm（N3E）工艺打造的M3芯片和A17芯片的Mac和iPhone，在M1芯片的Mac推出后，第二年还推出了M1 Pro/M1 Max芯片，所以该消息真实性有待考证。
报告称，与台积电的第一代 3nm 工艺 N3 相比，N3E 将提供更高的性能和功率效率。
该报告称，苹果计划将台积电的第一代 3nm 工艺用于其即将推出的一些 iPad 芯片。目前尚不清楚该报告指的是哪些 iPad 型号，因为有传言称苹果将在下个月发布基于台积电第二代 5nm 工艺制造的 M2 芯片更新 iPad Pro。预计今年晚些时候还将推出一款采用旧 A14 芯片的新入门级 iPad。
该报告称，2023 年可能是连续第二年只有新 iPhone 系列的 Pro 机型配备苹果最新新芯片。上周，苹果发布了采用基于台积电 4nm 工艺的 A16 芯片的 iPhone 14 Pro 机型，而标准的 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 机型则配备了上一代 A15 芯片。
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