荣耀70 Pro+超大杯确认搭载天玑9000JamesBond1个月前更新关注私信03017 质流手机5月24日消息,荣耀70 Pro官方渲染图现身,该机搭载天玑8000芯片,配备一块120Hz 居中打孔四曲屏,后置主摄为IMX800 1/1.49″ 5400万像素,支持100W快充。 该系列机型共有三款,其中荣耀70或搭载骁龙7芯片,66W快充,而荣耀70 Pro+确认搭载天玑9000芯片,100W快充,三款机型后置主摄均为IMX800 1/1.49″ 5400万像素。此前曝光,该系列手机将于5月30日发布。 相关文章: 荣耀70系列手机官宣视频 荣耀 70 / Pro / +系列手机外观配置参数曝光 荣耀70系列手机跑分现身测试平台 荣耀Magic V将于1月10日发布预售13999元起 荣耀Magic4 新增「终极版」搭载全新索尼5000万像素超大底传感器 荣耀 Play 30新款手机曝光 荣耀将在8/9月发布新款旗舰手机 荣耀Play4发布在即又曝新功能:红外功能支持测体温物体温度 荣耀 X10 Max采用RGBW屏幕 荣耀X8渲染图曝光,计划在全球发布 荣耀70 / Pro新款手机详细配置参数曝光 荣耀畅玩 30 真机上手照配置参数均曝光 THE END新机曝光# 新机曝光# 荣耀# honor# 荣耀 70 赞赏 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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