荣耀70 Pro+超大杯确认搭载天玑9000

质流手机5月24日消息,荣耀70 Pro官方渲染图现身,该机搭载天玑8000芯片,配备一块120Hz 居中打孔四曲屏,后置主摄为IMX800 1/1.49″ 5400万像素,支持100W快充。

该系列机型共有三款,其中荣耀70或搭载骁龙7芯片,66W快充,而荣耀70 Pro+确认搭载天玑9000芯片,100W快充,三款机型后置主摄均为IMX800 1/1.49″ 5400万像素。此前曝光,该系列手机将于5月30日发布

荣耀70
未发布的机型配置参数信息均来自于互联网爆料,实际情况请以官方发布后为准
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