荣耀70 Pro+超大杯确认搭载天玑9000

质流手机5月24日消息，荣耀70 Pro官方渲染图现身，该机搭载天玑8000芯片，配备一块120Hz 居中打孔四曲屏，后置主摄为IMX800 1/1.49″ 5400万像素，支持100W快充。

该系列机型共有三款，其中荣耀70或搭载骁龙7芯片，66W快充，而荣耀70 Pro+确认搭载天玑9000芯片，100W快充，三款机型后置主摄均为IMX800 1/1.49″ 5400万像素。此前曝光，该系列手机将于5月30日发布。